[发明专利]一种小间距的LED基板结构及制作方法在审

专利信息
申请号: 202011353907.8 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112786574A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 吴磊 申请(专利权)人: 重庆翰博显示科技研发中心有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L25/00
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 孙人鹏
地址: 400700 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种小间距的LED基板结构,包括背光主板和设置在背光主板上的LED基板,背光主板为一块矩形平板,其板体的四个边角处开设有限位孔,且其为固定安装在底板之上,其底板上开设有限位柱,其限位柱的设置位置与限位孔的位置相对应,且限位柱的长度值小于背光主板的厚度值,本发明还公开了一种小间距的LED基板结构制作方法,包含以下步骤;LED灯珠的安装,背光主板的固定安装,防护板的固定安装,将LED基板的固定安装,第一涂胶层、荧光粉层、第二涂胶层的涂覆,此发明达到了在加工出现损坏时,其所造成的损失成本更低,并且当LED主板上芯片在受损之后,其更换时,只需对单块小的LED基板进行更换,从而使得其后期维护成本更低的目的。
搜索关键词: 一种 间距 led 板结 制作方法
【主权项】:
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