[发明专利]一种晶圆切片加工除尘设备在审
| 申请号： | 202011354137.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112517501A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张兆年 | 申请（专利权）人： | 张兆年 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 157000 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆切片加工除尘设备，其结构包括电机、传动箱、外罩、冲洗头、切片底座、挡板，电机下端与传动箱后端上侧嵌固连接，传动箱右侧与外罩左侧嵌固连接，外罩后端与冲洗头上端活动卡合，旁护板在旋转时通过惯性将固定框内部的重力球向外侧甩出，随后连接杆推动连接轴将主杆绕转轴旋转通过倾斜板将冲洗头喷出的去离子水进行缓冲，降低了去离子水对晶圆表面芯片的冲击力，去离子水撞击到卡合头外侧的减速块被减速，随后通过弹片进行吸收能量，同时通过泄力孔分散了部分去离子水的流动，降低了去离子水对晶圆表面的撞击，分散了去离子水对晶圆的撞击，降低了玻璃结晶对晶圆表面的压力，减少了对晶圆的伤害，提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 加工 除尘 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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