[发明专利]一种芯片组装上下料机的多头吸嘴机构在审
| 申请号： | 202011355086.1 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112420589A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李立红;温定进 | 申请（专利权）人： | 苏州茂特斯自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片组装上下料机的多头吸嘴机构，包括一机构安装块连接板，机构安装块连接板的上部设有机构安装块，机构安装块连接板下部的前后两端分别设有吸嘴调节板连接板，吸嘴调节板连接板的左右两端分别设有吸嘴调节板，吸嘴调节板中通过快拆调节旋钮设有吸嘴安装块，吸嘴安装块上设有吸嘴；吸嘴调节板连接板上通过真空发生器安装板设有真空发生器，真空发生器与每吸嘴连接；吸嘴调节板连接板的底部设有夹爪气缸，夹爪气缸上设有夹爪固定块，夹爪固定块上设有夹爪。本发明可快速调节吸嘴数量及间距，并能够给予芯片底部一定的承托力，不仅兼容性强，吸取成功率高，而且可有效避免芯片在搬运中脱落，稳定性高，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组装 上下 多头 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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