[发明专利]一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011356815.5 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112210193A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 伍得;廖述杭;张柳;苏峻兴;梁飞飞 申请(专利权)人: 武汉市三选科技有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L83/04;C08K3/36;C08J5/18;H01L23/29
代理公司: 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 代理人: 温珊姗
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法,该芯片保护薄膜包括40~100质量份的环氧树脂、2~5质量份的玻璃树脂、45~55质量份的熔融二氧化硅、1~5质量份的固化体系,其中二氧化硅的D50粒径为0.15μm~0.6μm。本发明保护薄膜的光泽度得到显著提高,进一步提高了激光刻字在显微镜明场下的清晰度,使得设备可有效识别字符。
搜索关键词: 一种 光泽 度环氧 塑封 芯片 保护 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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