[发明专利]一种巴条激光器封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202011357085.0 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112490844A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈绍兴;周立;王俊;靳嫣然;胡燚文 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种巴条激光器封装结构及其制备方法，巴条激光器封装结构包括：热沉；设置于所述热沉表面的巴条；绝缘电路板层，位于所述巴条侧部的所述热沉表面且与所述巴条相互分立；电极层，所述电极层包括电路板贴合区、巴条贴合区、以及位于电路板贴合区和巴条贴合区之间的过渡区，所述电极层的过渡区具有贯穿所述过渡区的应力释放沟槽，所述电路板贴合区与所述绝缘电路板层背向所述热沉一侧的表面贴合，所述巴条贴合区与所述巴条贴合。所述巴条激光器封装结构降低了巴条承受的封装压应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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