[发明专利]高频微波多端口无谐振腔体封装结构有效
| 申请号： | 202011357794.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112670693B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 周彪;孔令甲;韩玉朝;王建;胡丹;彭同辉;高立昆;张磊;李宇;张鹏;焦晓泽;付少伟;张明博 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H05K9/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构，属于微波技术领域，包括下盒体、内盖板以及上盖板，下盒体具有下腔体，下腔体的底部设有多个高频传输端口和多个用于安装低频功率器件的低频安装区；多个高频传输端口交汇的区域为高频区；内盖板设有与各低频安装区对应的低频腔体、与各高频传输端口对应的高频传输腔体以及与高频区对应的高频腔体；高频传输腔体对应高频传输端口的收窄部设有收窄的第一窄门，低频腔体与高频腔体之间的第二隔离壁上设有第二窄门，高频传输腔体与低频腔体的第三隔离墙上设有第三窄门。本发明提供的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，能够解决腔体谐振效应造成微波信号传输差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 微波 多端 谐振腔 封装 结构 | ||
【主权项】：
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