[发明专利]一种芯片的封装系统有效
| 申请号： | 202011361673.1 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112490155B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王军 | 申请（专利权）人： | 湖南长半科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 张大保 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市中国(湖南)自由贸易试验*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装系统，包括底座，所述底座顶部靠近后侧的位置处固定连接有竖板，竖板后侧面安装有一号电机，所述一号电机的输出轴贯穿竖板，并固定连接有外筒，外筒顶端开口，外筒一侧中部开口，且中部开口底部的外筒上开设有条形出口；本发明通过使外筒处于水平状态，放外壳的工人在一侧，放芯片的工人在中间，进行涂胶和取出芯片的工人在另一侧，工位布局较为合理，各司其职，并且芯片和外壳能够同时放入到外筒内，随后将外筒转动到竖直状态，竖放后不会影响胶液的涂抹，同时涂抹过程中半圆板处于初始加热状态，在涂抹完成后，使外壳和芯片快速靠近加热元件，通过上述各个过程的相互配合，实现封装效率的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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