[发明专利]一种应用于大颗粒硅的硅粉分离加工回收系统在审

专利信息
申请号: 202011361888.3 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112408405A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 吴艳;赵建春;林平 申请(专利权)人: 刘建平
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 415900 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了应用于硅粉加工领域的一种应用于大颗粒硅的硅粉分离加工回收系统,该系统主要包括:机架,所述机架包括底架、支撑架和安装架、收料斗、斜输送模块、粉碎模块、分料模块、磁性吸附模块和筛料模块,通过设置斜输送模块可在大颗粒硅原料运送至高地势位的过程中将原料进行烘干,保证在后面工序的整洁性和分离度;设置有粉碎模块可对大颗粒硅原料进行粉碎成微颗粒的粉末状,以便于将硅粉进行回收;然后通过设置分料模块可将硅粉进行分批,以保证后面工序的有序性,也不会超负载导致效率下降;还设置了磁性吸附模块可对硅粉上的磁性金属颗粒进行吸附除杂;最后通过设置筛料模块可将硅粉按颗粒尺寸进行分类过滤,筛选出符合尺寸要求的硅粉。
搜索关键词: 一种 应用于 颗粒 分离 加工 回收 系统
【主权项】:
暂无信息
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