[发明专利]一种碟簧组件及功率半导体模块有效
| 申请号： | 202011362657.4 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112490724B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李星峰;李寒;石廷昌;常桂钦;彭勇殿;吴义伯;张文浩 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 刘文博 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种碟簧组件，包括轴、套设在轴上的碟簧，还包括导电柱和母排，所述母排环绕设置在碟簧侧围，且母排上设置有至少三条槽，所述导电柱与轴滑动配合，且导电柱的一端与母排连接；本发明还提供了一种功率半导体模块，包括导电顶盖和导电底座，还包括多个功率子单元和多个上述的碟簧组件，功率子单元与导电柱通过插接一一导通，单个所述功率子单元的侧围设置有绝缘胶体，两两功率子单元之间设置有间隔；本发明的母排具有至少三条通流旁路，且本发明的功率半导体模块热传递性能好，整体的失效通流能力更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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