[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置在审
| 申请号： | 202011363091.7 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112848686A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 平田雅一;铃木研治;田村正典 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;陈浩然 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制制造成本同时使印刷画质提高的头芯片等。本公开的一个实施方式所涉及的头芯片具备：促动器板，其具有多个吐出槽；喷嘴板，其具有多个喷嘴孔；以及盖板，其具有第一贯通孔、第二贯通孔以及壁部。多个喷嘴孔包括：多个第一喷嘴孔，其向第一贯通孔侧偏离而配置；和多个第二喷嘴孔，其向第二贯通孔侧偏离而配置。在与第一喷嘴孔连通的第一吐出槽中，与第一贯通孔连通的部分的第一截面积比与第二贯通孔连通的部分的第二截面积更小。在与第二喷嘴孔连通的第二吐出槽中，上述第二截面积比上述第一截面积更小。在第一喷嘴孔附近形成有第一扩张流路部，在第二喷嘴孔附近形成有第二扩张流路部。第一扩张流路部的中心位置与第一喷嘴孔的第一中心位置相一致，或向第一贯通孔侧偏离。第二扩张流路部的中心位置与第二喷嘴孔的第二中心位置相一致，或向第二贯通孔侧偏离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 液体 喷射 以及 记录 装置 | ||
【主权项】：
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