[发明专利]一种细晶粒铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 202011364449.8 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112481661A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 董朝龙;江泱;范远朋 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 唐忠庆 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种细晶粒铜箔的制备方法，具体的，包括以下步骤：将纯度≥99.95%的阴极铜板或铜线加入含有硫酸的溶铜罐中，使用螺杆风机鼓入高温空气，将其溶解制备成硫酸铜溶液；溶铜罐中的硫酸铜溶液经过多级过滤进入到电解液罐中；向电解液罐里面加入添加剂，电解液罐上部连接有第一桶体、第二桶体、第三桶体和第四桶体，其分别盛放有光亮剂、走位剂、整平剂和润湿剂；将上述步骤中充分反应后的硫酸铜电解液输送到生箔机中进行电解生箔。铜箔晶粒细密均匀，铜箔的晶相占比可达50%以上，铜箔抗拉强度较高能达到500Mpa以上；铜箔制备方法操作简单，添加剂中各功能溶剂控制更加精准灵活，生产稳定性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
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