[发明专利]一种无铅低温锡基合金焊片在审
| 申请号： | 202011366724.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112453752A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 彭巨擘;蔡珊珊;罗晓斌 | 申请（专利权）人： | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/26 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 何健 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无铅低温锡基合金焊片，其包括中间的高温锡基合金层、位于高温锡基合金层两侧的成分梯度变化金属层、位于成分梯度变化金属层外侧的低温合金层，无铅低温锡基合金焊片低温回流过程中低温合金层先熔化后经液固扩散使得成分梯度变化金属层和高温锡基合金层熔化，最终混合成固相线温度高于低温合金层的新组分合金并形成焊点。焊片回流焊接峰值温度低于高温单一合金焊片回流焊接温度，满足低温焊接要求；同时焊接后形成焊点的固相线温度升高，满足高温服役使用要求。本发明焊片可应用于低温焊接高温服役应用领域或用于匹配二次低温回流及补焊工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 合金 | ||
【主权项】：
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