[发明专利]一种三层盲孔印制板制作方法在审
申请号: | 202011367145.7 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112739011A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 叶锦群;张亚锋;张永谋;谢易松 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/42 |
代理公司: | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人: | 潘丽君 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种三层盲孔印制板制作方法,采用机械预钻孔,先对芯板进行钻孔;进而采用激光烧蚀消除机械盲孔与激光对阶不能重合的位置。由此采用机械加激光完成此类盲孔制作工艺流程进行保护,消除机械加激光加工过程中产生的阶梯解决办法进行保护。从而减少了多次层压合,多次镭射工序,提升了生产效率。降低了生产成本,能够提高公司市场竞争能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 三层 印制板 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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