[发明专利]半导体生产过程中的参数监控方法、系统及计算机可读存储介质有效
申请号: | 202011367625.3 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112130518B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 孙姗姗;徐东东 | 申请(专利权)人: | 晶芯成(北京)科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种半导体生产过程中的参数监控方法、系统及计算机可读存储介质,该方法包括:S1确定需要进行趋势性识别和/或跳点识别的参数,并获取一目标产品或目标机台在预设时段内产生的所述参数对应的参数数据,S2将获取的参数数据按照时间顺序排序,S3调用数据识别算法对排序后的参数数据进行变化识别得到所述参数的变化信息,S4搜索其他产品或其他机台的所述参数对应的参数数据,并执行S2~S3,且当所述其他产品或其他机台的所述参数与所述目标产品或目标机台的所述参数具有相同的变化信息进行所述参数的预警提示。通过实施本申请,解决现有技术中存在的数据识别效率较低、消耗时间较长且准确率较低等问题。 | ||
搜索关键词: | 半导体 生产过程 中的 参数 监控 方法 系统 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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