[发明专利]一种超高导热铝基覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011369328.2 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112752397A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 周渭宁;张诚 | 申请（专利权）人： | 陕西卫宁电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710200 陕西省西安市高陵区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超高导热铝基覆铜板及其制备方法，涉及金属基覆铜板制备领域。该超高导热铝基覆铜板，包括依次层叠设置的镀铜层、沉铜层、第一氧化铝层、纯铝层、以及第二氧化铝层。该超高导热铝基覆铜板的制备流程更加简单，成本更低。同时，第一氧化铝层、以及第二氧化铝层，能够利用氧化铝较高的电绝缘性和良好的导热性，保证该超高导热铝基覆铜板具备良好的散热性能和绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 导热 铝基覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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