[发明专利]聚酰亚胺基板和显示设备在审
| 申请号： | 202011370595.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112992974A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 金圣训;申东菜;孙庚模 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 聚酰亚胺基板和显示设备。本公开的实施方式涉及聚酰亚胺基板和显示设备，在聚酰亚胺基板的一个表面的至少一部分上形成多个凹雕图案，在凹雕图案内设置高透射填充物，从而增强聚酰亚胺基板的总透射率。此外，将具有一定范围的热膨胀系数的填充物设置在凹雕图案中，以保持聚酰亚胺基板的耐热性，可以将需要高温处理的元件设置在具有增强的透射率的聚酰亚胺基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 显示 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
