[发明专利]封装环境传感器在审
| 申请号： | 202011372510.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112875636A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | M·O·格西多尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李春辉 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装环境传感器包括支撑结构和传感器裸片，该传感器裸片包含环境传感器，并且被布置在支撑结构的第一侧面上。控制芯片耦合到传感器裸片，并且被布置在支撑结构的与第一侧面相反的第二侧面上。盖子接合到支撑结构的第一侧面，并且在与支撑结构相反的方向上朝向外部开口。传感器裸片被容纳在盖子内。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 环境 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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