[发明专利]一种SiO2在审

专利信息
申请号: 202011372645.X 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112375534A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 王松学 申请(专利权)人: 桐乡市鸿信科技合伙企业(有限合伙)
主分类号: C09J175/08 分类号: C09J175/08;C09J11/04
代理公司: 嘉兴倍创专利代理事务所(普通合伙) 33395 代理人: 周闯
地址: 314500 浙江省嘉兴市桐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及聚氨酯材料技术领域,且公开了一种SiO2包覆Ag接枝聚氨酯的导热绝缘密封胶,采用多元醇法,得到Ag纳米线,通过溶胶凝胶法,得到SiO2包覆Ag纳米线,再与甲苯二异氰酸酯反应,得到异氰酸酯化SiO2‑Ag纳米线,以聚四氢呋喃醚二醇和甲苯二异氰酸酯为单体,加入异氰酸酯化SiO2‑Ag纳米线发生共聚,通过共价接枝,异氰酸酯化SiO2‑Ag纳米线均匀分散在聚氨酯上,阻止聚氨酯的链段运动,提高聚氨酯的热稳定性,均匀分散的Ag纳米线形成三维导热网络,扩大热传导区域,接枝到聚氨酯上的SiO2形成导电逾渗网络,同时阻止Ag纳米线的电子隧穿效应和导电通路的形成,使得SiO2包覆Ag接枝聚氨酯的导热绝缘密封胶具有高导热、高绝缘的性能。
搜索关键词: 一种 sio base sub
【主权项】:
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