[发明专利]带框组件的封装方法在审
| 申请号： | 202011373028.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112407381A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李超;张美龙 | 申请（专利权）人： | 锋尚绿品零碳物联技术（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | B65B13/02 | 分类号： | B65B13/02;B65B61/20;B65D71/04 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 杨春芳 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装打包设备领域，具体而言，涉及一种带框组件的封装方法，其包括将托盘1放置在地面上，托盘上放置纸板，纸板上放置第一打包带，第一个放置的带框件依靠在托盘的支架上，带框件全部放置完成之后，将所有带框件扶正，将第一打包带缠绕在带框件上，并竖直方向打包紧，形成带框组件，依次将第二打包带、第三打包带、第四打包带以及第五打包带打包在带框组件外侧，并通过木护楞和斜撑进一步加固和保护，最后用套膜机将套膜罩罩在外侧，该发明所涉及的带框组件的封装方法打包过程简单快捷，针对带框组件的结构特性，封装过程中是使用的打包带、箱盖、套膜罩，在运输之后比较好回收，且占地面积小，质量轻，减小了运输成本。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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