[发明专利]一种高效输送硅片花篮的输送系统在审
| 申请号： | 202011373247.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112289723A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 徐文斌;李宝玉;任壮壮;庄均宝;蒋品 | 申请（专利权）人： | 广州蓝海机器人系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510820 广东省广州市花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高效输送硅片花篮的输送系统，包括送料装置、机架、输送装置和提升装置；通过设置输送方向相反的第一输送装置和第二输送装置；这样能双向输送物料；通过设置提升装置，第一输送装置将物料输送到提升装置，提升装置将处理完的物料输送到第二输送装置，自动化程度高；第一输送装置和第二输送装置安装在送料移动支座，送料移动支座带动第一输送装置和第二输送装置移动；且第一输送装置、第二输送装置的输送方向与送料移动支座的运动方向垂直；这样输送系统既能沿x轴输送物料，也能沿y轴输送物料，通过设置送料装置，能将输送装置上的物料输送到不同的工位上；这样使用方便，能适应不同的工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 输送 硅片 花篮 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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