[发明专利]电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011373358.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112609115B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 柳旭;付晓玄;史秀梅;黄小凯;陈晓宇;祁宇;王峰 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | C22C26/00 | 分类号： | C22C26/00;C22C9/00;C22C1/05;C22C1/10;B22F1/12;B22F9/04;B22F3/105;B22F3/02 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100012 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成，添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种，按照质量百分比计，改性金刚石的含量为30％‑60％，余量为铜和添加元素，添加元素的含量为铜含量的5％‑10％。其制备方法包括粉末混合、调膏及放电等离子烧结等步骤。本发明通过添加银、锡或铟锡合金等降熔元素，有效改善了金刚石/铜复合材料的界面结合，解决了金刚石改性后界面热阻增大的问题，同时避免了高温烧结过程中金刚石发生石墨化，提高和保证了金刚石/铜热沉材料的界面结合强度和导热性能。本发明方法具有操作简单、成本低的特点，适合规模化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 金刚石 铜热沉 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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