[发明专利]一种全彩半导体发光微显示器及其制造工艺有效
申请号: | 202011375408.9 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN112510060B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 黄舒平;季渊;穆廷洲 | 申请(专利权)人: | 南京昀光科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L25/16;H01L27/12;H01L33/58 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人: | 郑立 |
地址: | 211113 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种全彩半导体发光微显示器的结构及其制造工艺,全彩半导体发光微显示器包含硅基底、呈阵列排布的微发光二极管和带有滤色层的透明基板,微发光二极管至少包含第一电极、多层非有机化合物和第二电极;滤色层制作于透明基板表面,透明基板贴合至硅基底上;微发光二极管由驱动电路提供的电流所驱动,且发射第一光线;滤色层包含若干滤色点,滤色点在垂直方向上覆盖微发光二极管,且将微发光二极管发射的第一光线转变为第二光线。全彩半导体发光微显示器的制造工艺包含了在硅基底上制作驱动电路,在制有驱动电路的硅基底上制作微发光二极管,以及将制造有滤色层的透明基板贴合至硅基底上的过程。 | ||
搜索关键词: | 一种 全彩 半导体 发光 显示器 及其 制造 工艺 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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