[发明专利]一种环保高效的超薄封装元件制作工艺在审
| 申请号： | 202011375897.8 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112349604A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 赵于豪 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环保高效的超薄封装元件制作工艺，包括如下步骤：S1、框架设计制作，采用厚度为0.15mm的不锈钢板材料作为框架底板，通过镀金属层的方式在框架底板上制作产品基岛；S2、装片，采用导电胶或极细锡粉锡膏的中的任一种装片工艺进行产品的芯片安装，装片完成后进行烧结或焊接处理保证装片强度并形成良好的欧姆接触，最后通过等离子清洗去除烧结或焊接处理过程中产生的挥发物。本发明提供一种环保高效的超薄封装元件制作工艺，它取代了传统的化学腐蚀分离的方法，更加环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环保 高效 超薄 封装 元件 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
