[发明专利]一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液及其制备方法有效
| 申请号： | 202011376349.7 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112501598B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 陆建辉;袁军华;王承国 | 申请（专利权）人： | 南通麦特隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/34 | 分类号： | C23C18/34;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀技术，尤其涉及一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液及其制备方法。其原料包括，镍源200‑280g/L，还原剂40‑55g/L，络合剂30‑56g/L，硫酸盐稀土15‑30mg/L，硫脲16‑25mg/L，十二烷基硫酸钠0.05‑0.2g/L，无机纳米颗粒0.4‑1g/L；溶剂为水。采用本发明所述的化学镍溶液可以镀得厚度极薄、延展均匀、活性强的镍镀层，其尤其适用于铝基材PCB线路板，进一步提高了铝基材PCB线路板的耐腐蚀性和稳定性；本发明制得的化学镍镀液稳定性强，镀液分解时间能够达到200s以上，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基材 pcb 线路板 化学 镀镍液 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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