[发明专利]一种具有防结块功能的SMT锡膏印刷机清理装置在审

专利信息
申请号: 202011377128.1 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112519413A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 左强;刘显光 申请(专利权)人: 惠州市金元成惠实业有限公司
主分类号: B41F35/00 分类号: B41F35/00
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 林慰敏
地址: 516006 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于印刷机清理技术领域,具体涉及一种具有防结块功能的SMT锡膏印刷机清理装置,包括工作机台和升降机台,升降机台设有安装块,安装块安装有固定横台,固定横台设有固定板,固定板设有钢网,钢网设有框体,框体设有第一定位孔,框体设有一个第二定位孔,固定横台设有装配板,装配板设有第一固定螺栓,装配板设有第二固定螺栓,第二固定螺栓设有第一导向块,第一导向块包括有第一横板和第一斜台,固定横台设有电机,电机设有螺杆,固定横台设有定位杆,固定横台设有收集槽,收集槽设有开口,开口设有移动板,移动板设有定位孔,移动板弹性连接有刮板,收集槽设有开关盖。
搜索关键词: 一种 具有 结块 功能 smt 印刷机 清理 装置
【主权项】:
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