[发明专利]伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 202011378385.7 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112737461B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 郭晓彬;黄国辉;迟杰恒;罗欣;陈艳 申请(专利权)人: 深圳众为兴技术股份有限公司
主分类号: H02P23/14 分类号: H02P23/14
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 黄广龙
地址: 518000 广东省深圳市南山区艺园*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质,涉及伺服控制技术领域,其中伺服位置平滑方法包括:提取当前插补周期对应的当前插补参数,提取前一插补周期对应的前一插补参数;将所述当前插补参数转换为当前电机脉冲参数、将所述前一插补参数转换为前一电机脉冲参数;获取插补周期值,获取伺服位置环采样周期;根据所述当前电机脉冲参数、所述前一电机脉冲参数、所述插补周期值和所述伺服位置环采样周期进行插值计算,得到电机脉冲位置;基于所述电机脉冲位置对伺服系统进行位置平滑处理。上述伺服位置平滑方法,能够简单有效地实现伺服位置平滑,计算量小,提高伺服系统的控制精度。
搜索关键词: 伺服 位置 平滑 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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