[发明专利]一种去耦双极化低频振子及嵌入式双频段阵列天线在审
申请号: | 202011380549.X | 申请日: | 2020-12-01 |
公开(公告)号: | CN112542682A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 丁灿;贺怡;魏庚明;郭英杰;吴中林;刘木林;岳彩龙 | 申请(专利权)人: | 广东通宇通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/12;H01Q21/08 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 逯雪峰 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种去耦双极化低频振子及嵌入式双频段阵列天线,属于通信技术领域,包括设置于反射器上的低频阵列和高频阵列,低频阵列的每个低频振子均包括四个振子辐射体,振子辐射体的振子臂和巴伦分别被截断为四部分并间隔设置,每部分的电尺寸均小于高频振子工作频段最高频点处对应的半波长,同时被间断后的振子臂和巴伦通过微带解耦电路板连接。本发明通过调整微带解耦电路板的参数,可使低频振子臂上的感应电流产生最小值,从而对低频振子腔体内和腔体外的高频阵子的负面影响大大降低;同时减小了整个天线阵列的电尺寸、实现小型化,且稳定性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 去耦双 极化 低频 嵌入式 双频 阵列 天线 | ||
【主权项】:
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