[发明专利]一种封装模组及电子设备在审
| 申请号： | 202011380744.2 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112614830A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 姬忠礼;徐伟 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 望紫薇 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种封装模组及电子设备，封装模组包括层叠设置的衬底层、以及层叠设置在衬底层的多个芯片层。衬底层作为支撑结构，以支撑上述多个芯片层。多个芯片层包含有顶层芯片层，该顶层芯片层为多个芯片层中距离衬底层最远的一个芯片层。其中，顶层芯片层包含有第一芯片，第一芯片的连接面朝向衬底层，且第一芯片的连接面通过第一导体与相邻芯片层的芯片导电连接。在上述技术方案中，通过一个基板(衬底层)支撑所有的芯片，降低了基板的使用的个数，进而降低了封装模组的厚度。另外，通过将第一芯片的连接面朝向衬底层，使得第一芯片与其他芯片连接的第一导体不会额外占用空间，降低了封装模组的厚度，便于封装模组的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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