[发明专利]芯片背装拼接设备及拼接方法

摘要

本申请涉及芯片拼装设备技术领域，尤其是涉及一种芯片背装拼接设备及拼接方法。芯片背装拼接设备包括工作台和位于工作台上的调平单元、拼装单元、识别单元和基版。基版与调平单元相连接，调平单元能够对基版进行支撑同时对基版的水平度进行调节。拼装单元包括吸附装置，基版开设有通孔，吸附装置能够通过通孔穿过基版，以对芯片的背面吸附固定，吸附装置下降能够将芯片放置于基版上以使芯片与基版进行拼装，且拼装单元能够带动芯片移动，以对芯片与基版之间的位置偏差进行补偿。识别单元能够辅助调平单元完成基版的找平，以及辅助拼装单元完成对基版与芯片之间偏差的补偿；从而高效精确地完成芯片与基版的拼接，并使芯片的表面不被污染。