[发明专利]加热吸盘组件以及芯片拼接装置在审
| 申请号： | 202011381251.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112614804A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 党景涛;艾博;许向阳;王河;王洪洲 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 毕翔宇 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及芯片加工装置技术领域，尤其是涉及一种加热吸盘组件以及芯片拼接装置。加热吸盘组件，包括底盘、加热件以及吸附台；底盘上形成有安装空间，安装空间用于安装加热件，吸附台设置于加热件的上方；吸附台用于吸附待加工件，加热件透过吸附台用于对待加工件传递热量。本申请设置有加热件和吸附台，首先利用吸附台将待加工件吸附于所述吸附台上，实现对待加工件的固定作用，然后给加热件通电，使其内部的电阻丝发热，热量通过所述吸附台并传递给待加工件与其它部件连接的粘结剂，进而缩短粘结剂的固化时间，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 吸盘 组件 以及 芯片 拼接 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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