[发明专利]一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202011383850.6 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112626502A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陆建辉;王玉丰 | 申请（专利权）人： | 南通麦特隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30;C23C18/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 何蔚 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法，包括以下重量百分比的组分：二水合氯化亚锡16.0％‑16.5％；氯化钯0.4％‑0.6％；浓盐酸43.5％‑44.5％；甲基磺酸2.3％‑2.6％；氢氧化钠2.3％‑2.5％；氯化铵0.1％‑0.3％；柠檬酸0.05％‑0.1％；余量为去离子水；本发明提供的一种具有协同作用的PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法，操作简单，简化了镀铜工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 化学 镀铜 活化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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