[发明专利]气压传感组件及其封装方法在审
| 申请号： | 202011385556.9 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112490200A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李向光;方华斌;田峻瑜 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56;G01L19/00;G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气压传感组件及其封装方法，气压传感组件包括基板和气压传感芯片，基板上贯设有气孔，气压传感芯片，安装于基板且对应气孔设置，气压传感芯片朝向气孔的一侧为第一侧，背离气孔的一侧为第二侧，其中，第一侧、以及第二侧均设置有封装胶，通过在气压传感芯片的第一侧和第二侧设置封装胶，实现了对传感器芯片的两侧的保护，使其能够耐环境腐蚀、耐高速冲击，且增强产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 气压 传感 组件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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