[发明专利]一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构及方法在审
| 申请号： | 202011386328.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112610694A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王答成;王梦龙;杨威;王苍龙 | 申请（专利权）人： | 彩虹显示器件股份有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/14 | 分类号： | F16J15/14;F16L13/11;F16L13/02;F16L59/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 712000 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构及方法，属于TFT‑LCD基板玻璃行业。通过设计铂金本体的对接结构，改变铂金对接后的焊缝位置，使铂金本体流向方向的涂层保护面积增加至100％，有效提升本体抗氧化抗挥发能力，同时通过分段式灌浆填充的方法，增加焊缝两侧的密封保护，整体加强对接区域的密封，延长运行寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降温 搅拌 对接 区域 密封 填充 结构 方法 | ||
【主权项】：
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