[发明专利]一种带NTC热敏芯片的温度传感器及其制备工艺有效
| 申请号： | 202011386374.3 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112611473B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王梅凤 | 申请（专利权）人： | 句容市双诚电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08;H01C7/00;C22C21/08;B05D5/12;B05D1/26 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 滕敏 |
| 地址： | 212400 江苏省镇江市句容*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种带NTC热敏芯片的温度传感器及其制备工艺，该温度传感器包括导热基片、NTC热敏芯片、引线、玻璃绝缘封装层，还包括过渡金属基台、封装引渡机构，过渡金属基台与导热基片均含铜、铝、锡、锰元素，且（铜+铝+锡）元素质量百分含量占比重合率大于50%，锰元素质量百分含量占比大于5%，NTC热敏芯片通过过渡金属基台、玻璃绝缘浆料与导热基片相连；封装引渡机构采用复合金属材料、呈波纹管状，并通过玻璃绝缘浆料烧渗连接于导热基片上，本申请合理设计传感器结构并优化原料选用，制得的温度传感器灵敏度高且稳定性强，有效使用寿命延长了一倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 热敏 芯片 温度传感器 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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