[发明专利]存储器件的制作方法有效
申请号: | 202011387255.X | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112635473B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 李小康;徐杰;张家瑞;吴志涛;刘宁;宁红岩 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11548;H01L27/11558 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种存储器件的制作方法,包括:对形成于衬底上的存储器件和测试器件表面的间隔层进行干法刻蚀;对间隔层进行第一次湿法刻蚀,对存储器件和测试器件的有源区的间隔层进行去除;进行离子注入;对间隔层进行第二次湿法刻蚀,使存储器件的字线,测试器件的栅极以及有源区的衬底暴露。本申请通过对间隔层进行干法刻蚀后,依次通过第一湿法刻蚀、离子注入和第二次湿法刻蚀,去除衬底表面、存储器件字线上方和存储器件的侧墙表面的间隔层,由于对干法刻蚀后的湿法去除过程进行了分解,提高了对间隔层进行去除的一致性且能够更为彻底地去除侧墙表面的间隔层,提高了器件的制造良率。 | ||
搜索关键词: | 存储 器件 制作方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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