[发明专利]一种机载模块化电子设备机箱改进结构在审

专利信息
申请号: 202011387719.7 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112351627A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 撒涛;龙先飞;张篙;李小东 申请(专利权)人: 贵阳航空电机有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;H05K7/18;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 贵阳春秋知识产权代理事务所(普通合伙) 52109 代理人: 杨云
地址: 550009 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种机载模块化电子设备机箱改进结构,包括机箱框架和Boost模块,所述机箱框架的上端设置有盖板,且机箱框架的下端设置有底板,所述机箱框架的前侧设置有散热器,且机箱框架的内部左侧设置CPU模块,所述机箱框架的后侧设置有格挡面板,所述Boost模块设置于CPU模块的右侧,且Boost模块的内部设置有起拔器。通过设置的机箱框架和盖板的外侧均设计有肋片,既起到辅助散热的作用,又能加强机箱的结构强度,在保证产品满足机械环境要求的同时对结构件进行减重,使产品轻量化,通过设置的散热器为机箱结构提供散热作用,并且Boost模块与LLC模块均设计壳体机箱框架,可以方便后续工作人员进行检修,通过设置的小盖板能够很直观的呈现出内部模块的物理状态。
搜索关键词: 一种 机载 模块化 电子设备 机箱 改进 结构
【主权项】:
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