[发明专利]针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划单钻包的方法、系统、装置、处理器及其存储介质有效

专利信息
申请号: 202011387785.4 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112462688B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 高立;饶伟明;徐小龙;李德红 申请(专利权)人: 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司;上海维宏自动化技术有限公司
主分类号: G05B19/19 分类号: G05B19/19
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划单钻包的方法,包括进行板材元素分区预处理;根据分区结果输出多个备选的夹持位置;根据评价函数得到各项指标的最优解和最劣解,计算每个夹持策略下与最优解和最劣解的贴近程度,并评价整体夹持策略的优劣;根据夹持方案与夹持评价,将分数最高的夹持方案作为最终选择的夹持方案。本发明还涉及相应的系统、装置、处理器及其计算机可读存储介质。采用了本发明的针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划单钻包的方法、系统、装置、处理器及其计算机可读存储介质,提供一种数控六面钻的刀路规划的夹钳夹持策略及引入一种主观评价机制,通过以夹持策略与夹持策略评价函数,实现动态可调的,平衡加工效率与加工质量的,刀路中的夹钳夹持规划,以解决六面钻加工时存在的效果与效率不可兼得的问题,以实现高效率高质量加工。
搜索关键词: 针对 数控 钻孔 开料机 实现 路规 划单钻包 方法 系统 装置 处理器 及其 存储 介质
【主权项】:
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