[发明专利]半导体功率器件的散热装置及其控制方法、电机和家用电器在审
| 申请号： | 202011389139.1 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112466826A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 高雅;梅正茂;李赛;魏朋朋 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/467 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体功率器件的散热装置及其控制方法、电机和家用电器，功率器件的散热装置包括：半导体制冷片(2)，配置成为功率器件(1)降温；驱动控制电路，包括与半导体制冷片(2)电连接的半导体开关元件(Q)；温度传感器(6)，配置成检测功率器件(1)的温度；以及控制单元，与半导体开关元件(Q)和温度传感器均信号连接，以根据功率器件(1)的温度变化调节半导体制冷片(2)的功率，控制单元配置成通过向半导体开关元件(Q)输送脉冲宽度调制信号调节半导体制冷片(2)的功率。采用具有制冷功能的半导体制冷片(2)为功率器件(1)降温，改善了相关技术中存在的功率器件(1)的散热效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 器件 散热 装置 及其 控制 方法 电机 家用电器 | ||
【主权项】：
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