[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202011389635.7 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112908891A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 小岛芳昌 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供加工装置,作业者能够确认形成于被加工物的背面侧的槽是否沿着设定于被加工物的正面侧的分割预定线形成。加工装置具有:保持工作台,其具有由透明材料从一个面形成到另一个面的规定的区域;加工单元,其对被加工物进行加工;第1拍摄单元,其设置于保持工作台的上方;第2拍摄单元,其设置于保持工作台的下方;显示单元;以及控制部,其包含存储部,该存储部存储通过利用第2拍摄单元对正面侧被保持工作台的一个面保持的被加工物进行拍摄而取得的正面侧的图像所包含的规定的图案的位置信息,该控制部使在被加工物的厚度方向上与被加工物的背面侧的第1区域对应的正面侧的第2区域所包含的规定的图案与第1区域的图像重叠而显示在显示单元上。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011389635.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示装置
- 下一篇:车辆变速器和驱动系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造