[发明专利]一种光电传感器封装结构

摘要

本发明涉及传感器封装技术领域，且公开了一种光电传感器封装结构，包括基板和封装板，基板的上表面与封装板的下表面贴合设置，基板的上表面固定连接有框体，封装板的下表面开设有与框体相对应的凹槽，框体与凹槽卡合设置，且框体与凹槽的连接处安装有匹配的密封条，框体内设有匹配的控制处理芯片，且控制处理芯片与基板电性连接，凹槽的槽底设有匹配的光电传感器芯片，且光电传感器芯片的下表面与框体的顶部相贴合，凹槽的槽底开设有开口，且开口内固定安装有匹配的玻璃。本发明不仅可以有效保证光电传感器的封装效果，而且方便根据需要对封装后的光电传感器进行维护，有效保证维护效率。