[发明专利]热喷涂涂层封孔剂及其制备方法和封孔方法有效
| 申请号： | 202011391263.1 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112522659B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 邓春银;覃恩伟;刘成威;陆海峰;史一岭;黄骞;王博;吴树辉;魏少翀;陈国星 | 申请（专利权）人： | 苏州热工研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/18 | 分类号： | C23C4/18;C23C24/10 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 俞春雷 |
| 地址： | 215004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热喷涂涂层封孔剂，所述封孔剂包括合金粉末、分散剂以及载体，所述合金粉末在所述封孔剂中的质量占比为5～10％，所述封孔剂的粘度为25℃下0.05～0.1Pa·S。采用合金粉末制备得到的封孔剂，后续能够对合金粉末进行重熔后实现封孔的功能，且持续效果好，不易失效。分散剂用于对合金粉末进行分散，避免合金粉末的团聚，并采用载体溶剂对合金粉末进行分散支撑，达到合金粉末均匀分散的目的。并通过控制合金粉末的占比、封孔剂的粘度以及本发明中的封孔流程和方法，使得封孔剂能够流入涂层孔隙并具有更大的渗透深度，达到更好的封孔效果。 | ||
| 搜索关键词： | 喷涂 涂层 封孔剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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