[发明专利]一种半导体晶圆表面清理装置有效
| 申请号： | 202011391430.2 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112474462B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 吴禹凡;高洪庆 | 申请（专利权）人： | 浙江汇隆晶片技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/04;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 尉敏 |
| 地址： | 321000 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆表面清理装置，其通过对晶圆进行自动清理处理，可方便提高晶圆表面的整洁度，提高清理效果，减少杂质残留，同时节省人工清理时的体力和时间，提高工作效率，提高实用性和可靠性；包括底座、工作台、U型架、四组支腿、两组拖轮和两组支撑槽板，底座的右侧设置有供水装置，工作台安装在底座上，工作台的顶部横向设置有送料装置，U型架位于工作台的上方并通过四组支腿固定在工作台的顶部外侧，两组拖轮分别转动安装在U型架的前部左侧和后部左侧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 表面 清理 装置 | ||
【主权项】：
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