[发明专利]高低温测试工作盘的平面度补偿方法在审
| 申请号： | 202011391915.1 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112578267A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 高跃红;王蕾;李彦勋;张雷;姜鑫;田学光;郑福志;王骕 | 申请（专利权）人： | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 高一明;郭婷 |
| 地址： | 130102 吉林省长*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高低温测试工作盘的平面度补偿方法，包括S1、以基于晶圆构建的map图的中心为中心点，将map图划分为不同的补偿区域，分别包括以中心点为中心的中心补偿区域和围绕中心补偿区域的多个外围补偿区域；S2、以每个补偿区域的中心点作为对焦位置，沿Z轴方向移动晶圆，将每个补偿区域的中心点分别与相机进行对焦，获得每个补偿区域的Z轴高度值；S3、将中心补偿区域的Z轴高度值作为基准，计算与每个外围补偿区域的Z轴高度值的高度差；S4、根据计算出的各高度差对各外围补偿区域的高度进行补偿。本发明通过对补偿区域的划分，实现对平面度的精确补偿，使针卡与晶圆各部分接触高度误差减小，保证针痕的一致性，及各部分针卡使用情况一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 测试 工作 平面 补偿 方法 | ||
【主权项】：
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