[发明专利]一种焊接于PCB板上的屏蔽罩用板材及其制造方法在审
| 申请号： | 202011393805.9 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114599217A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 夏爽;王国胜 | 申请（专利权）人： | 嘉丰盛精密电子科技（孝感）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及作一种焊接于PCB板上的屏蔽罩用板材及其制造方法。具体地，提供屏蔽罩用板材及其制造方法，该屏蔽罩用板材包含复合金属或合金形成的导电层，和热塑性聚酯树脂混合而成并层压在导电层的一表面上的绝缘层，同时提供由屏蔽罩用板材制造，且用于覆盖搭载在PCB上的电子元器件的屏蔽罩，该屏蔽罩呈盖状，焊接在PCB上，以导电层向外部露出而绝缘层朝向电子元器件的方式覆盖电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 pcb 屏蔽 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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