[发明专利]一种光模块内光电芯片的封装结构在审
| 申请号： | 202011393848.7 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112379491A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 吴邦嘉;张拥健;甘飞;王志勇;朱宇;陈奔 | 申请（专利权）人： | 亨通洛克利科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光模块内光电芯片的封装结构，通过对准电极孔和电极的连接方式，实现了尽量短的高频微波信号传输路径，其分别设置的空腔使得收发信号有较好信号隔离保证了芯片的高频特性，并提供密封空腔以保护光电芯片并且盒式结构提高了机械强度高而且便于装配。其包括PCB主板、电连接组件盒、光器件贴装板、热沉元件，电连接组件盒的表面设置有至少两个空腔，空腔包括有第一空腔、第二空腔，电连接和组件的其中一端的表面布置有贯穿的阵列电极孔，其还包括有接收端光电芯片、发射端光电芯片，接收端光电芯片置于第一空腔，发射端光电芯片置于第二空腔，PCB主板对应于阵列电极孔的正上方布置有第一电极阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 光电 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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