[发明专利]具有模制金属互连基板的功率模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202011396197.7 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113035792A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 牛志强;徐范锡;王隆庆;松·德兰;李俊鎬;何约瑟 | 申请（专利权）人： | 万国半导体国际有限合伙公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/52;H01L21/56;H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 加拿大安大略省多伦多*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种互连基板，包括一个金属层、多个金属焊盘以及一个模塑封装。模制复合层封装多个金属焊盘240的绝大部分。多个金属焊盘中每个金属焊盘各自的顶面暴露于模塑封装的顶面。第一多个金属焊盘中每个金属焊盘各自的顶面，与模制复合层的顶面是共面的。功率模块包括互连基板、多个芯片、多个接合引线、多个端子、一个塑料外壳以及一个模块级模塑封装。一种用于制备互连基板的方法包括以下步骤：制备多个金属焊盘；加载一个金属层；制备一个模塑封装；以及使用一个分割工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 互连 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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