[发明专利]激光加工方法在审
| 申请号： | 202011396490.3 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113001034A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 荒川太朗;河野文弥 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供激光加工方法，能够抑制具有曲率的被加工物的分割不良。激光加工方法将具有曲率的被加工物形成为期望的形状，该激光加工方法包含如下的步骤：保持步骤(ST1)，对被加工物进行保持；包覆步骤(ST2)，在保持步骤(ST1)之后，利用使激光束透过的包覆部件进行包覆，以使被加工物的具有曲率的面变得平坦；激光加工步骤(ST3)，在包覆步骤(ST2)之后，从被加工物的被包覆部件包覆的一侧照射对于包覆部件和被加工物具有透过性的波长的激光束，对被加工物实施规定的激光加工；以及分割步骤(ST4)，在激光加工步骤(ST3)之后，对被加工物施加外力而进行分割。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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