[发明专利]一种单组分泥状界面导热材料以及应用有效
| 申请号： | 202011398343.X | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112552882B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 范勇;程亚东 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 201499 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及导热材料领域，更具体地，本发明涉及一种单组分泥状界面导热材料以及应用，按重量份计，所述单组分泥状界面导热材料制备原料包括4‑11份硅油基体、0.01‑0.05份催化剂，粒径为0.5‑150μm导热填料补足100份。本发明提供的单组分泥状界面导热材料在填充量为92wt％时具有4W/mK的导热系数，在密度分别为1.2g/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 组分 界面 导热 材料 以及 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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