[发明专利]一种强效的芯片散热器在审
| 申请号： | 202011401051.7 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112530889A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 陈圆圆 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 陈龙勇 |
| 地址： | 231100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种强效的芯片散热器，包括：第一固定板、第二固定板、芯片、散热片组、支撑架；一对第一导热管，设置在第二固定板的底部，一对第一导热管均包括第一水平部，第一水平部的右端相切连接有第一弧形部，第一弧形部的另一端相切连接有第二水平部；一对第二导热管，设置在第二固定板的底部，一对第二导热管均包括第三水平部，第三水平部的左端相切连接有第二弧形部，第二弧形部的另一端相切连接有第四水平部；风扇，固定连接在支撑架的内壁上，一对第二导热管、一对第一导热管将芯片底部的热量传导至散热片组上，启动风扇，外界冷空气在散热片组之间流通，带走散热片组上的热量，从而实现对芯片快速降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强效 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
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