[发明专利]一种电解铜箔生箔机用阴极钛辊表面凹坑修复方法在审
| 申请号： | 202011401820.3 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112553618A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 曾延琦;胡强;张林伟;邹晋;余辉辉;曾卫军;王佳伟 | 申请（专利权）人： | 江西省科学院应用物理研究所 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;C22C14/00;C22C32/00;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 孙娜 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： |
本发明涉及电解铜箔生产关键零部件的修复再制造技术领域，公开了一种用于电解铜箔生箔机阴极钛辊表面凹坑修复的粉末材料，按照质量百分比粉末组成：Ce为0.1～1％，TiB |
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| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 生箔机用 阴极 表面 修复 方法 | ||
【主权项】：
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